[实用新型]一种用于温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721198114.7 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207231656U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王学杰 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于温度传感器的封装结构，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。本实用新型的优点在于结合双层复合软管的设计，以挤包的方式，将极限尺寸从直径5mm做到直径2mm以内，满足温度传感器小型化的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。
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