[实用新型]一种用于温度传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种用于温度传感器的封装结构。

背景技术

请参见图1，图中示出的是温度传感器中的壳体下部。基本结构是热敏电阻器2放置于壳体下部1内，通过热固型材料（环氧树脂）3将热敏电阻器灌封完成。由于壳体下部1的壁厚、安装灌封时的工艺要求，其极限尺寸一般仅能做到直径5mm，远远满足不了现在的要求。

实用新型内容

本实用新型目的是克服现有技术中壳体下部的极限尺寸较大的问题，提供一种新型的用于温度传感器的封装结构。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于温度传感器的封装结构，包含有，

保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；

前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；

竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，

热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。

作为一种用于温度传感器的封装结构的优选方案，所述竖向弹簧的节距小于所述热敏电阻器的厚度的一半，所述竖向弹簧的内面上覆盖有塑料膜。

作为一种用于温度传感器的封装结构的优选方案，所述壳体下部为线性管。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：结合双层复合软管的设计，以挤包的方式，将极限尺寸从直径5mm做到直径2mm以内，满足温度传感器小型化的设计要求。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例中壳体下部处的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参见图2和3，图中示出的是一种用于温度传感器的封装结构。该封装结构主要由保护壳体1、前座本体2、竖向弹簧3及热敏电阻器4等部件组成。

所述保护壳体1具有壳体上部11、壳体下部13及连接所述壳体上部11与所述壳体下部13的壳体中部12。所述壳体下部13为双层复合软管，内层132为热熔性质的PFA材料，外层131为带收缩特性的PTFE材料。所述壳体下部13为线性管。

所述前座本体2处于所述壳体上部11内，所述前座本体2与所述壳体上部11相结合。

所述竖向弹簧3处于所述壳体中部12内。所述竖向弹簧3的节距小于所述热敏电阻器4的厚度的一半，所述竖向弹簧3的内面上覆盖有塑料膜。此结构的设计目的在于，防止所述热敏电阻器4在延伸的过程中，卡滞于所述竖向弹簧3上，导致无法进入所述壳体下部13。

所述热敏电阻器4自所述前座本体2的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧3，延伸至所述壳体下部13。所述壳体下部13挤包于所述热敏电阻器4。

工作原理：基于外层131收缩，内层132热熔的原理，将所述热敏电阻器4完全包裹填充，确保其密封性能。外层131的收缩特性可使产品达到极小的封装尺寸（2mm以内），满足温度传感器小型化的使用要求。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。