[实用新型]一种用于温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721198114.7 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207231656U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王学杰 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，包含有，
保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管；
前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；
竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，
热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。
2.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，所述竖向弹簧的节距小于所述热敏电阻器的厚度的一半，所述竖向弹簧的内面上覆盖有塑料膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，所述壳体下部为线性管。
4.根据权利要求1所述的用于温度传感器的封装结构，其特征在于，壳体下部的内层为PFA软管，外层为PTFE软管。
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