[实用新型]GPP晶片裂片装置

摘要

本实用新型提供了一种GPP晶片裂片装置，属于半导体器件生产技术领域，包括碾压部和基台，其特征在于，碾压部包括压辊、连接杆、支架、手柄，所述压辊包括表面光滑的作用辊和设置在作用辊芯部的配重块，压辊两端以转动的方式与连接杆相连，支架两端套设在所述连接杆上，支架中部与手柄相连，支架与手柄之间还设置有弹性件，所述基台包括用于放置晶片的弹性板以及设置在弹性板下方的刚性板，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构；本装置排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，防止芯片崩边受损，工作效率高。

主权项

GPP晶片裂片装置，包括碾压部（1）和基台，其特征在于，碾压部（1）包括压辊（2）、连接杆（3）、支架（4）、手柄（5），所述压辊（2）包括表面光滑的作用辊（21）和设置在作用辊（21）芯部的配重块（22），压辊（2）两端以转动的方式与连接杆（3）相连，支架（4）两端套设在所述连接杆（3）上，支架（4）中部与手柄（5）相连，支架（4）与手柄（5）之间还设置有弹性件（51），所述基台包括用于放置晶片（8）的弹性板（71）以及设置在弹性板（71）下方的刚性板（72），弹性板（71）通过晶片（8）与压辊（2）相抵触形成下凹式弧面结构。