[实用新型]GPP晶片裂片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件生产技术领域，更具体的说是一种GPP晶片裂片装置。

背景技术

目前，GPP晶片在进行划片后就需要进行裂片，即将晶片裂成小晶粒。现有的GPP晶片裂片工具大多采用电木棍进行裂片操作，这种裂片方式存在晶片不同区域受力不均匀，容易芯片连体问题，而且工作效率比较慢，产能低下，单片晶片需要用时1min左右，不同人员操作手法力度有一定差异，给产品质量带来了一些不稳定因素，产品良率低。申请号为201420448886.1的实用新型专利公布了一种半导体硅片晶粒分裂装置，通过橡胶质的滚轮在凸台表面对硅片碾压，在人为用力挤压下将晶片裂开；该装置虽然能够在一定程度上提高晶片良品率，但是仍存在下述问题：所用滚轮采用橡胶滚轮，其与晶片之间的挤压裂片是通过人为施力于滚轮来实现的，人为影响因素大，对整片晶片来讲用力力度很难保持一致，而且人为施力很容易让作业员产生疲劳，很难保证不同晶片之间用力的均匀度，容易产生裂片不彻底或者用力过度造成晶片暗伤的情况，未完全裂开的晶片需用配置的裂片头进行补裂片，影响工作效率。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种GPP晶片裂片装置，排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，防止芯片崩边受损，工作效率高。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：GPP晶片裂片装置，包括碾压部和基台，其特征在于，碾压部包括压辊、连接杆、支架、手柄，所述压辊包括表面光滑的作用辊和设置在作用辊芯部的配重块，压辊两端以转动的方式与连接杆相连，支架两端套设在所述连接杆上，支架中部与手柄相连，支架与手柄之间还设置有弹性件，所述基台包括用于放置晶片的弹性板以及设置在弹性板下方的刚性板，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构。

进一步的，所述压辊直径为10-20mm，所述压辊两端设置有沉孔，连接杆内端通过轴承设置在沉孔中。

进一步的，所述压辊端部与支架之间设置有垫圈。

进一步的，所述配重块与作用辊共圆心。

进一步的，所述弹性件设置为弹性片。

进一步的，所述弹性板设置为纸板或橡胶板。

进一步的，所述晶片的上表面和下表面分别设置有防护膜，晶片上表面与防护膜之间设置有蓝膜。

进一步的，所述防护膜、蓝膜、晶片的尺寸依次递减。

进一步的，所述防护膜设置为麦拉纸。

进一步的，所述手柄采用PVC杆，手柄表面缠绕有胶带层。

本实用新型的有益效果是，通过设置的负有配重块的压辊，作业员无需手工发力，只需手持手柄让压辊自然滚动，设置的弹性件使得手持手柄时保持相对恒定的力量，避免人力对压辊的影响，压辊在配重块的自重作用下对晶片产生恒定的挤压力实施裂片，裂片过程排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构，能够使挤压过程中处于弹性板和压辊之间的晶片也随之产生弧度，更利于晶片沿划片方向进行有效地裂片分离，并在防护膜的作用下产生一定缓冲，防止芯片崩边受损，无需二次补裂片，同时极大的提升了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型碾压部的结构示意图。

图中：1.碾压部，2.压辊，21.作用辊，22.配重块，3.连接杆，4.支架，5.手柄，51.弹性件，6.垫圈，71.弹性板，72.刚性板，8.晶片，9.蓝膜，10.防护膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。