[实用新型]一种电子产品及其防水透气结构

摘要

本申请公开了一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，包括开设在壳体上并贯穿壳体的第一透气孔；覆盖第一透气孔的防水透气膜；连接在壳体上并挤压防水透气膜的固定件，固定件上开设有第二透气孔，第二透气孔和第一透气孔分别位于防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。上述结构中，使用固定件将防水透气膜压紧固定在壳体上，无需再使防水透气膜与壳体粘连，令壳体的材料也不再受到限制，给电子产品的生产带来了方便，同时防水透气膜的固定，仅通过固定件与壳体的配合挤压即可实现，使得防水透气结构的结构得到了简化，便于安装，并降低了产品的物料成本。本实用新型还提供了具有上述防水透气结构的一种电子产品。

主权项

一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，其特征在于，包括：开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。