[实用新型]一种电子产品及其防水透气结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及汽车电子产品技术领域，特别涉及一种防水透气结构，本实用新型还涉及具有上述防水透气结构的一种电子产品。

背景技术

对于一些电子产品，例如安装在发动机舱、汽车底盘等位置的汽车电子产品，需要采用防水透气结构使壳体内外的空气实现流通以平衡产品的内外压力并进行防水。现有的防水透气结构一般包括两种设置方式，一种是在电子产品的壳体上预留安装孔，并在安装孔中安装防水透气阀，另一种是直接将防水透气膜安装在壳体上。

上述两种设置方式虽然都能够达到防水透气的目的，但在第一种设置方式中，防水透气阀的结构比较复杂，其至少由上壳、下壳、防水透气膜和橡胶密封圈等四个以上的部件组成，透气阀本身的组装比较复杂，同时也增加了产品的物料成本；而第二种直接在壳体上固定防水透气膜的设置方式中，虽然在结构方面得到了简化，但是需要使壳体由热熔性塑料制成，以便壳体能够在超声波的作用下受热融化而与防水透气膜实现粘连，从而给电子产品的生产带来了较大的限制。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种防水透气结构，当应用到电子产品上时，在实现防水、透气的同时，使得结构得到了简化，而且不再对壳体的材料有特殊限制。本实用新型还提供了具有上述防水透气结构的一种电子产品。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，包括：

开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；

覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；

连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。

优选的，上述防水透气结构中，所述壳体上设置有一侧端口与所述壳体的表面密封连接的连接筒，所述第一透气孔的开口位于所述连接筒的内侧，并且所述防水透气膜通过覆盖在所述连接筒的另一侧端口实现对所述第一透气孔的覆盖。

优选的，上述防水透气结构中，所述固定件通过与所述连接筒连接实现对所述防水透气膜的挤压。

优选的，上述防水透气结构中，所述连接筒的圆周外壁上开设有卡槽，所述固定件包括：

覆盖所述防水透气膜的盖板，所述第二透气孔开设在所述盖板上；

连接在所述盖板上，能够与所述卡槽卡紧的多个卡勾。

优选的，上述防水透气结构中，所述防水透气膜铺设在所述盖板上，并位于多个所述卡勾之间。

优选的，上述防水透气结构中，所述卡槽为围绕所述连接筒的轴线开设的环形凹槽。

优选的，上述防水透气结构中，所述连接筒设置在所述壳体的内表面上。

优选的，上述防水透气结构中，所述第一透气孔和所述第二透气孔均为呈阵列排布的多个。

优选的，上述防水透气结构中，所述防水透气膜为具有多孔结构的聚合物薄膜。

一种电子产品，包括壳体和设置在所述壳体上的防水透气结构，该防水透气结构为上述任意一项中的防水透气结构。

本实用新型提供的防水透气结构，不再采用现有技术中将防水透气膜粘连在壳体上的设置方式，而是使用固定件将防水透气膜压紧固定在壳体上，无需再使防水透气膜与壳体粘连，所以壳体的材料也不会再受到特殊限制，给电子产品的生产带来了方便，同时防水透气膜的固定，仅通过固定件与壳体的配合挤压即可实现，使得防水透气结构的结构得到了简化，便于安装，并降低了产品的物料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的防水透气结构中第一透气孔设置在壳体上的结构示意图；

图2为连接筒、壳体和第一透气孔配合的结构示意图；

图3为固定件的结构示意图；

图4为设置在壳体上的防水透气结构的剖视图；

图5为固定件与连接筒配合的结构示意图。

在图1-图5中：

1-壳体，2-第一透气孔，3-防水透气膜，4-固定件，5-第二透气孔，6-连接筒，7-卡槽；

41-盖板，42-卡勾。

具体实施方式