[实用新型]晶圆检查设备的镜头壳体组合有效
申请号: | 201721169345.5 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207303044U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 陈建成 | 申请(专利权)人: | 亚亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/304 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆检查设备的镜头壳体组合,包含外壳体,具有一顶部,外壳体于该顶部具有第一孔,外壳体于外围具有槽体。透明片,设置在外壳体,并且盖住第一孔。外盖,设置在外壳体,外盖具有第二孔和第三孔,且外盖与外壳体之间形成第一间隙,第一间隙连通第二孔和第三孔。以及框体,套设在外壳体或外盖,框体位在槽体上方,框体具有顶缘,顶缘位置同高或高出外盖。由此,减少受测晶圆上的芯片脱离蓝膜或互相碰撞的情况,也减少蓝膜上的余液。 | ||
搜索关键词: | 检查 设备 镜头 壳体 组合 | ||
【主权项】:
一种晶圆检查设备的镜头壳体组合,其特征在于,该镜头壳体组合包含:一外壳体,具有一顶部,该外壳体于该顶部具有一第一孔,该外壳体于外围具有一槽体;一透明片,设置在该外壳体,并且盖住该第一孔;一外盖,设置在该外壳体,该外盖具有一第二孔和一第三孔,且该外盖与该外壳体之间形成一第一间隙,该第一间隙连通该第二孔和该第三孔;以及一框体,套设在该外壳体或该外盖,该框体位在该槽体上方,该框体具有一顶缘,该顶缘位置同高或高出该外盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造