[实用新型]硅片烘干槽及硅片生产系统有效
| 申请号： | 201721161787.5 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207134339U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨健;党继东 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片烘干槽及硅片生产系统，涉及硅片生产的技术领域，本实用新型提供的硅片烘干槽包括输送组件、第一烘干组件和第二烘干组件；输送组件用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件和第二烘干组件沿设定方向相对设于输送组件的两侧，可同时分别向置于输送组件上的硅片吹送压缩气体。本实用新型提供的硅片烘干槽缓解了现有技术中烘干槽结构增加烘干时间的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 烘干 生产 系统 | ||
【主权项】：
一种硅片烘干槽，其特征在于，包括：输送组件(100)、第一烘干组件(200)和第二烘干组件(300)；所述输送组件(100)用于承载硅片且沿设定方向输送所述硅片；所述第一烘干组件(200)和所述第二烘干组件(300)沿所述设定方向相对设于所述输送组件(100)的两侧，可同时分别向置于所述输送组件(100)上的硅片吹送压缩气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
