[实用新型]一种用于集成电路封装模具的排出装置

摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路封装模具的排出装置，其结构包括压板、顶板、定位板、水冷装置，所述压板设有伸缩杆、承托板，所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片，所述定位板设有U型板，所述水冷装置设有进水口、出水口、连接板、底板、吸热铜底、连接孔，本实用新型通过设有一种水冷装置，避免现有技术设备在长时间使用下易发烫，容易引起机械设备损坏的问题，通过水冷装置能够使机械设备迅速降温，保证机械设备的使用寿命。

主权项

1.一种用于集成电路封装模具的排出装置，其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、水冷装置(4)，所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方，所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方，所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面，所述水冷装置(4)嵌设于压板(1)上，其特征在于：所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11)，所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间，所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面；所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22)，所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上，所述防滑橡胶圈(21)通过过盈配合连接连接杆(20)与顶板(2)之间，所述垫片(22)通过螺栓铆合连接于连接杆(20)顶部；所述定位板(3)设有U型板(30)，所述U型板(30)通过螺栓铆合连接于定位板(3)上表面；所述水冷装置(4)设有进水口(40)、出水口(41)、连接板(42)、底板(43)、吸热铜底(44)、连接孔(45)，所述进水口(40)通过螺纹啮合连接于连接板(42)上，所述出水口(41)与进水口(40)啮合连接于同一水平面，所述连接板(42)通过螺纹啮合连接于底板(43)与出水口(41)、进水口(40)之间，所述底板(43)通过螺栓铆合连接于连接板(42)底部，所述吸热铜底(44)通过螺栓铆合连接于底板(43)底部，所述连接孔(45)嵌设于底板(43)四个对角上。