[实用新型]支路汇聚型板卡有效
| 申请号： | 201721124727.6 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207124636U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 洪亚德 | 申请（专利权）人： | 厦门福信光电集成有限公司 |
| 主分类号： | H04J3/16 | 分类号： | H04J3/16;H04J3/06;H04L9/00;H04L12/24 |
| 代理公司： | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙)35224 | 代理人： | 刘兆庆,邓贵琴 |
| 地址： | 361008 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种支路汇聚型板卡，其包括FPGA模块、CPU模块以及电源模块。所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM‑1光模块及加密芯片；所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。本实用新型以FPGA方案设计STM‑1支路汇聚型板卡，利用FPGA和CPU的可编程特性为开发者提供了产品模块的可复用资源和延续开发的灵活性，同时，相对于ASIC方案，FPGA与CPU的成本大幅度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 支路 汇聚 板卡 | ||
【主权项】：
一种支路汇聚型板卡，其特征在于，包括：FPGA模块，所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM‑1光模块及加密芯片；CPU模块，所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；电源模块，所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。
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