[实用新型]支路汇聚型板卡有效
申请号: | 201721124727.6 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN207124636U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 洪亚德 | 申请(专利权)人: | 厦门福信光电集成有限公司 |
主分类号: | H04J3/16 | 分类号: | H04J3/16;H04J3/06;H04L9/00;H04L12/24 |
代理公司: | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙)35224 | 代理人: | 刘兆庆,邓贵琴 |
地址: | 361008 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支路 汇聚 板卡 | ||
1.一种支路汇聚型板卡,其特征在于,包括:
FPGA模块,所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM-1光模块及加密芯片;
CPU模块,所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接,所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器,所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接,所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连;
电源模块,所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连,为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。
2.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述FPGA为Cyclone IV系列FPGA。
3.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述晶振的响应频率为77.76Mhz。
4.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述SDH锁相环为ZL30122型线卡同步器。
5.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述加密芯片为DS28E01-100芯片。
6.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述CPU为MPC8309处理器。
7.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述存储芯片包括Flash存储芯片及SDRAM存储芯片,所述Flash存储芯片为M29W128GH70N6E芯片,所述SDRAM存储芯片为MT47H64M16HR-3IT芯片。
8.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述以太网交换芯片为IP175G芯片。
9.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡,其特征在于:所述以太网通道选择器为TS3L100逻辑开关。
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