[实用新型]支路汇聚型板卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及MSAP光传输领域，具体涉及一种支路汇聚型板卡。

背景技术

MSAP用于在一个统一的平台上实现以太网业务和TDM业务的接入、汇聚和传输，其可以提供以太网、PDH、E1、V.35、V.24等专线业务和电信级网管。使用MSAP设备作为中间层来连接SDH传输网和接入网，在实现网络升级的同时，又有效地保护了运营商前期的网建投资。MSAP的集中、统一特性还使其具有了接入容量大、配线集中、占用空间小、管理方便、建设和运维成本低、接入灵活、扩容简单等诸多优点，近年来MSAP已成为各运营商的主流设备之一，受到行业内厂商的重视。

STM-1支路汇聚型板卡是应用在MSAP大型和中型设备的业务卡，承担TM基本网元功能，实现下级MSAP设备向上级MSAP/MSTP设备的汇聚，是MSAP设备最重要的支路卡之一，STM-1支路汇聚型板卡目前主要通过使用专用ASIC方案搭建电路实现，且ASIC方案多为国外大厂提供，成本相对较高，灵活性较差，方案优势较小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本较低、可灵活扩展的支路汇聚型板卡。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种支路汇聚型板卡，包括：

FPGA模块，所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM-1光模块及加密芯片；

CPU模块，所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；

电源模块，所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。

进一步地，所述FPGA为Cyclone IV系列FPGA。

进一步地，所述晶振的响应频率为77.76Mhz。

进一步地，所述SDH锁相环为ZL30122型线卡同步器。

进一步地，所述加密芯片为DS28E01-100芯片。

进一步地，所述CPU为MPC8309处理器。

进一步地，所述存储芯片包括Flash存储芯片及SDRAM存储芯片，所述Flash存储芯片为M29W128GH70N6E芯片，所述SDRAM存储芯片为MT47H64M16HR-3IT芯片。

进一步地，所述以太网交换芯片为IP175G芯片。

进一步地，所述以太网通道选择器为TS3L100逻辑开关。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

本实用新型以FPGA方案设计STM-1支路汇聚型板卡，FPGA和CPU的可编程特性为开发者提供了产品模块的可复用资源和延续开发的灵活性，同时，相对于ASIC方案，FPGA与CPU的成本大幅度降低。

附图说明

图1为本实用新型结构组成示意框图；

图2为本实用新型的应用示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1所示，本实用新型公开了一种支路汇聚型板卡，包括FPGA模块、CPU模块及电源模块。其中，所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM-1光模块及加密芯片；所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。