[实用新型]图像传感器和成像系统有效
申请号: | 201721110660.0 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN207587735U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | L·D·金斯曼;S·伯萨库尔;M·A·苏弗里德格 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型涉及图像传感器和成像系统。图像传感器包括:第一管芯,包括第一主表面以及多个光敏元件;电耦合到第一管芯的第二管芯,其中第二管芯包括:第二主表面,设置为邻近第一主表面;以及处理电路;具有第一导热性的第一导热层,设置在第一主表面和第二主表面之间,其中第一导热层被图案化以选择性地将热量从第二管芯的第一区域分配至第二管芯的第二区域;以及多个大体上垂直于第一主表面和第二主表面的电气互连件,其中:每个电气互连件的一部分被第一导热层围绕并与之邻接;并且电气互连件彼此电绝缘。本实用新型解决的一个技术问题是改进图像传感器和成像系统。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的图像传感器和改进的成像系统。 | ||
搜索关键词: | 主表面 图像传感器 成像系统 第二管 本实用新型 电气互连 导热层 管芯 导热性 改进 处理电路 第二区域 第一区域 光敏元件 技术效果 电绝缘 电耦合 图案化 邻接 垂直 邻近 分配 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,其特征在于包括:第一管芯,所述管芯包括:第一主表面,和多个光敏元件;第二管芯,所述第二管芯电耦合到所述第一管芯,其中所述第二管芯包括:第二主表面,所述第二主表面设置为邻近所述第一主表面;以及处理电路;第一导热层,所述第一导热层具有第一导热性,所述第一导热层设置在所述第一主表面和所述第二主表面之间,其中所述第一导热层被图案化以选择性地将热量从所述第二管芯的第一区域分配至所述第二管芯的第二区域;以及多个电气互连件,所述多个电气互连件大体上垂直于所述第一主表面和所述第二主表面,其中:每个电气互连件的一部分被所述第一导热层围绕并与之邻接;并且所述电气互连件彼此电绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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