[实用新型]一种改良的LED封装胶加工装置

摘要

一种改良的LED封装胶加工装置，包括第一混合容器及第二混合容器、第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一搅拌单元、第一温度控制单元及控制单元，第一通道接入第一混合容器内，第二通道接入第一混合容器内，第三通道一端接入第一混合容器内，第一封闭空间内部一侧设有第一搅拌单元，第三通道另一端由第二混合容器上部接入第二混合容器内。通过设置两个混合容器相连接进行二段搅拌，降低单个混合容器对搅拌封装胶液体处理能力的要求降低设备成本，分别设置不同的搅拌组件对封装胶液体进行分段搅拌有利于对封装胶液体的充分搅拌进一步提高封装胶液体的质量，从而提高最终产品的品质，有利于提高LED支架产品生产合格率。

主权项

一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。