[实用新型]一种改良的LED封装胶加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED生产设备领域，尤其是指一种改良的LED封装胶加工装置。

背景技术

LED封装胶水是用于防水、散热、防氧化等多种用途，主要起保护LED芯片的作用。目前市场上LED封装胶水分为三个层次特种封装胶水：特种封装胶水主要是指对LED灯珠使用环境要求超高的LED封装胶水，比如耐寒(北方)封装胶水，耐高温(高温环境)封装胶水，耐腐蚀(酸碱环境)封装胶水等特别要求环境下使用的LED封装胶水。高档封装胶水：贴片LED灯珠专用的封装胶水，一般为乳白色液体，具有较高的耐热、耐寒、防水、抗硫化的效果。然而，目前的LED封装胶水采用普通的容器盛装，导致LED胶水容易沉淀甚至固化等，影响LED灯珠的使用性能，在工作时必须保持加温状态能耗大增加了设备成本。

中国发明专利（申请号201210364565.9，公开号：CN103651063A）披露了一种LED封装浇水抗沉淀装置包括基座、保温桶、控制箱、电机、发热装置、温度传感器以及鼓泡装置，该保温桶的内底部中心孔设置有转轴，该转轴的上端设置有搅拌叶轮，该搅拌叶轮位于保温桶内部，该转轴的下端设置有从动轮，该从动轮的下方设置有气缸，该气缸带动转轴相对从动轮上下活动。工作时，将LED封装胶水置于保温桶内，根据需要，间歇启动电机，由电机带动主动轮转动，主动轮通过传动带带动从动轮转动，从动轮带动转轴转动，搅拌叶轮随转轴转动而对LED封装胶水进行搅拌，同时，该温度传感器感测保温桶，并控制发热装置开启和关闭，使得保温桶内的温度保持在合理的范围，虽然具有通过利用保温桶来盛装LED封装胶水，并配合间歇性对LED胶水进行搅拌，以及配合设置发热装置、温度传感器和鼓泡装置，使得保温桶内的温度自动保持恒定，并对LED胶水进行鼓泡，从而避免LED胶水出现沉淀现象，保证LED胶水的使用性能良好的优点，但是在实际的使用过程中还是存在有以下的不足之处：1、搅拌叶轮设于保温桶底部而搅拌对象为液态胶体长期使用部分胶体沾粘在搅拌叶轮上影响搅拌效果。2、由搅拌叶轮装配处缝隙流出。3、对搅拌叶轮装配处密封要求高。

实用新型内容

本实用新型提供一种改良的LED封装胶加工装置，其主要目的在于克服在生产过程中封装胶于储存容器内沉淀变质的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种改良的LED封装胶加工装置，包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。

进一步的，所述第一通道上设有第一电磁阀，所述第一电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，所述第二通道上设有第二电磁阀，所述第二电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，所述第三通道上设有第三电磁阀，所述第三电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，所述第二混合容器包括设所述第二混合容器内的第二封闭空间、第四通道、第二观察窗、第二封闭空间、第二搅拌单元及由所述第二混合容器上部穿设至所述第二混合容器内的第二温度控制单元，所述第四通道由所述第二混合容器下部接入所述第二封闭空间，所述第二混合容器的一侧壁上设有所述第二观察窗，所述第二混合容器内部一侧处设有所述第二搅拌单元，所述控制单元输出端与所述第二温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第二搅拌单元使能端电连接。

进一步的，所述第四通道上设有第四电磁阀，所述第四电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，还包括设于第一、第二混合容器上的若干温度感应单元，所述温度感应单元输出端与所述控制单元使能端电连接。