[实用新型]一种改良的LED封装胶加工装置

权利要求书

1.一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。

2.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第一通道上设有第一电磁阀，所述第一电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

3.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第二通道上设有第二电磁阀，所述第二电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

4.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第三通道上设有第三电磁阀，所述第三电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

5.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第二混合容器包括设所述第二混合容器内的第二封闭空间、第四通道、第二观察窗、第二封闭空间、第二搅拌单元及由所述第二混合容器上部穿设至所述第二混合容器内的第二温度控制单元，所述第四通道由所述第二混合容器下部接入所述第二封闭空间，所述第二混合容器的一侧壁上设有所述第二观察窗，所述第二混合容器内部一侧处设有所述第二搅拌单元，所述控制单元输出端与所述第二温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第二搅拌单元使能端电连接。

6.如权利要求5所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第四通道上设有第四电磁阀，所述第四电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

7.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：还包括设于第一、第二混合容器上的若干温度感应单元，所述温度感应单元输出端与所述控制单元使能端电连接。

8.如权利要求5所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第一搅拌单元包括第一搅拌桨、设于所述第一搅拌桨一端的第一扇叶及设于所述第一搅拌桨另一端的第一电机，所述所述第一扇叶的直径小于第一搅拌桨的直径，所述第二搅拌单元包括第二搅拌桨、设于所述第二搅拌桨一端的第二扇叶及设于所述第二搅拌桨另一端的第二电机，所述所述第二扇叶的直径小于第二搅拌桨的直径。

9.如权利要求5所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第一观察窗外形为一倒L形由所述第一混合容器的侧壁延伸至所述第一混合容器上底面，所述第二观察窗外形为一倒L形由所述第二混合容器的侧壁延伸至所述第二混合容器上底面。