[实用新型]一种刻蚀槽体的滚轮装置有效
| 申请号： | 201721108520.X | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207367929U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 崔永强;王文丹;董建明 | 申请（专利权）人： | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/0236 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池链式制绒领域。一种刻蚀槽体的滚轮装置，处于刻蚀槽体中的硅片（3）处于上滚轮（2）和下滚轮（1）之间，刻蚀槽体内部蚀槽液面在竖直方向上超过下滚轮（1）的最低点小于下滚轮（1）的最高点，下滚轮（1）的滚轮表面为多个彼此连接的半圆柱形面（5）构成。本实用新型的下滚轮采用多个彼此连接的半圆柱形面构成下滚轮的整体上成圆柱形的滚轮表面，使得下滚轮表面不仅能够满足消除滚轮印，而且在半圆柱形面的作用下，形成均匀的刻蚀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 滚轮 装置 | ||
【主权项】：
1.一种刻蚀槽体的滚轮装置，处于刻蚀槽体中的硅片（3）处于上滚轮（2）和下滚轮（1）之间，刻蚀槽体内部蚀槽液面在竖直方向上超过下滚轮（1）的最低点小于下滚轮（1）的最高点，其特征在于：下滚轮（1）的滚轮表面为多个彼此连接的半圆柱形面（5）构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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