[实用新型]一种刻蚀槽体的滚轮装置有效
申请号: | 201721108520.X | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207367929U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 崔永强;王文丹;董建明 | 申请(专利权)人: | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/0236 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 滚轮 装置 | ||
本实用新型涉及太阳能电池链式制绒领域。一种刻蚀槽体的滚轮装置,处于刻蚀槽体中的硅片(3)处于上滚轮(2)和下滚轮(1)之间,刻蚀槽体内部蚀槽液面在竖直方向上超过下滚轮(1)的最低点小于下滚轮(1)的最高点,下滚轮(1)的滚轮表面为多个彼此连接的半圆柱形面(5)构成。本实用新型的下滚轮采用多个彼此连接的半圆柱形面构成下滚轮的整体上成圆柱形的滚轮表面,使得下滚轮表面不仅能够满足消除滚轮印,而且在半圆柱形面的作用下,形成均匀的刻蚀层。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池链式制绒领域。
背景技术
现有太阳能电池链式湿法清洗制绒设备,如Centrotherm C.Tex Inline设备的刻蚀槽滚轮设计为上下滚轮上有多个凸起。在生产过程中,由于滚轮上的凸起造成硅片表面刻蚀的不均匀,最终形成电池片表面的滚轮印,从而产生外观不良电池片。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:如何解决制绒后的硅片表面的滚轮印很明显,严重影响电池片表面外观质量的问题。
本实用新型所采用的技术方案是:一种刻蚀槽体的滚轮装置,处于刻蚀槽体中的硅片(3)处于上滚轮(2)和下滚轮(1)之间,刻蚀槽体内部蚀槽液面在竖直方向上超过下滚轮(1)的最低点小于下滚轮(1)的最高点,下滚轮(1)的滚轮表面为多个彼此连接的半圆柱形面(5)构成。
作为一种优选方式:上滚轮(2)上有交叉的环带缺口,环带缺口上套有套环(4),套环(4)由上半套环(8)和下半套环(9)通过插拔式槽接而成。
作为一种优选方式:上半套环(8)的一侧断面上有两个圆台底部对接式凸起(6)另一侧断面上有两个圆台底部对接式凹陷(7),下半套环的一侧断面上有两个圆台底部对接式凸起(6)另一侧断面上有两个圆台底部对接式凹陷(7),上半套环(8)的两个圆台底部对接式凸起(6)插在下半套环的两个圆台底部对接式凹陷(7)里,下半套环(8)的两个圆台底部对接式凸起(6)插在上半套环的两个圆台底部对接式凹陷(7)里。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的下滚轮采用多个彼此连接的半圆柱形面构成下滚轮的整体上成圆柱形的滚轮表面,使得下滚轮表面不仅能够满足消除滚轮印,而且在半圆柱形面的作用下,形成均匀的刻蚀层。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是下滚轮横截面示意图;
图3是套环结构示意图;
其中,1、下滚轮,2、上滚轮,3、硅片,4、套环,5、半圆柱形面,6、两个圆台底部对接式凸起,7、两个圆台底部对接式凹陷,8、上半套环,9、下半套环。
具体实施方式
如图1-图3所示,本实用新型可以看做是对现有的entrotherm C.Tex Inline设备的刻蚀槽滚轮的改进,将下滚轮1的表面改为多个彼此连接的半圆柱形面5,半圆柱的中心线与下滚轮的中心线平行,同时上滚轮2修改为,上滚轮2上有交叉的环带缺口,环带缺口上套有套环4,套环4由上半套环8和下半套环9通过插拔式槽接而成。上半套环8的一侧断面上有两个圆台底部对接式凸起6另一侧断面上有两个圆台底部对接式凹陷7,下半套环的一侧断面上有两个圆台底部对接式凸起6另一侧断面上有两个圆台底部对接式凹陷7,上半套环8的两个圆台底部对接式凸起6插在下半套环的两个圆台底部对接式凹陷7里,下半套环8的两个圆台底部对接式凸起6插在上半套环的两个圆台底部对接式凹陷7里。这样即避免了由于滚轮凸起的原因导致硅片表面刻蚀的不均匀性问题,同时在下滚轮1半圆柱形面的作用下,在硅片表面形成均匀的刻蚀层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造