[实用新型]具有端面焊盘的电路板结构有效
| 申请号： | 201721093337.7 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207235202U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马卓;沈祖武 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有端面焊盘的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括导电层，所述导电层上形成有信号导线，所述电路板本体的周向端面上形成有焊盘，所述信号导线与所述焊盘连接。本实用新型可以将焊盘形成在电路板的周向端面上，因而不会占用电路板板面的空间，方便了电路板的设计，具有结构简单、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 端面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种具有端面焊盘的电路板结构，其特征在于，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括导电层，所述导电层上形成有信号导线(2)，所述电路板本体(1)的周向端面上形成有焊盘(3)，所述信号导线(2)与所述焊盘(3)连接。
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