[实用新型]具有端面焊盘的电路板结构有效
| 申请号： | 201721093337.7 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207235202U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马卓;沈祖武 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 端面 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有端面焊盘的电路板结构，其特征在于，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括导电层，所述导电层上形成有信号导线(2)，所述电路板本体(1)的周向端面上形成有焊盘(3)，所述信号导线(2)与所述焊盘(3)连接。
2.根据权利要求1所述的具有端面焊盘的电路板结构，其特征在于，所述信号导线(2)的个数为多个，所述焊盘(3)的个数为多个，所述多个信号导线(2)与所述多个焊盘(3)一一对应地连接。
3.根据权利要求2所述的具有端面焊盘的电路板结构，其特征在于，所述多个信号导线(2)分布于不同的所述导电层上。
4.根据权利要求2所述的具有端面焊盘的电路板结构，其特征在于，所述多个焊盘(3)分布于所述电路板本体(1)的不同侧的周向端面上。
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