[实用新型]具有端面焊盘的电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种具有端面焊盘的电路板结构。

背景技术

随着电子产品不断向着“轻，薄，短，小”发展，线路板上的器件布局集中，组装密度上升，线路布线愈来愈密集，以致电路板的板面上没有地方可以设计焊点。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有端面焊盘的电路板结构，以解决现有技术中电路板面空间小无法设计焊盘的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种具有端面焊盘的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括导电层，所述导电层上形成有信号导线，所述电路板本体的周向端面上形成有焊盘，所述信号导线与所述焊盘连接。

优选地，所述信号导线的个数为多个，所述焊盘的个数为多个，所述多个信号导线与所述多个焊盘一一对应地连接。

优选地，所述多个信号导线分布于不同的所述导电层上。

优选地，所述多个焊盘分布于所述电路板本体的不同侧的周向端面上。

本实用新型可以将焊盘形成在电路板的周向端面上，因而不会占用电路板板面的空间，方便了电路板的设计，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的立体图；

图2示意性地示出了本实用新型的俯视示意图。

图中附图标记：1、电路板本体；2、信号导线；3、焊盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种具有端面焊盘的电路板结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括导电层，所述导电层上形成有信号导线2，所述电路板本体1的周向端面上形成有焊盘3，所述信号导线2与所述焊盘3连接。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以将焊盘形成在电路板的周向端面上，因而不会占用电路板板面的空间，方便了电路板的设计，具有结构简单、成本低的特点。

优选地，所述信号导线2的个数为多个，所述焊盘3的个数为多个，所述多个信号导线2与所述多个焊盘3一一对应地连接。

优选地，所述多个信号导线2分布于不同的所述导电层上。

优选地，所述多个焊盘3分布于所述电路板本体1的不同侧的周向端面上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。