[实用新型]一种芯片拆卸及安装装置有效
| 申请号： | 201721087979.6 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207181958U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 姜鹏;胡亮亮 | 申请（专利权）人： | 江西亿铂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;G03G21/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338004 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片拆卸和安装的装置，与处理盒上的芯片安装部配合，所述芯片拆卸及安装装置可拆除位于所述芯片安装部上的所述芯片及将所述芯片安装到所述芯片安装部上，此芯片拆卸及安装装置可将用尽的处理盒上的芯片顺利无损的拆卸下来并且将拆卸下来的芯片的顺利的安装到新的处理盒上，解决了用户对用尽的处理盒上的芯片的拆卸及对新的处理盒上芯片的安装操作不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 拆卸 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片拆卸及安装装置，可拆卸或安装设置在处理盒上的芯片，其特征在于，所述芯片拆卸及安装装置包括可相对移动的固定单元和移动单元，所述固定单元可安装在所述处理盒上，当所述固定单元安装至所述处理盒上时，所述移动单元可沿一路径从第一位置移动至第二位置将所述芯片从所述处理盒上拆卸，所述移动单元沿所述路径从第二位置移动至第一位置可将所述芯片安装至所述处理盒上。
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