[实用新型]一种芯片拆卸及安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片拆卸及安装装置，该芯片拆卸及安装装置可拆卸及安装用于成像装置中的处理盒的芯片。

背景技术

成像装置是通过电子照相成像原理将可视图像形成在记录介质上的一种成像装置，包括复印机，打印机和LED打印机等。成像装置通常包括可拆卸设置在成像装置主体上的处理盒，现有的处理盒包括多种形式，例如该处理盒可以是包括感光鼓的感光鼓盒，或者是存储有显影剂的显影盒，或者是将上述显影盒和感光鼓盒一体设置的一体盒。

具体地讲，成像装置按照下面过程形成期望的图像。首先，将感光鼓的表面充电到预定电势。将激光束投射到感光鼓的表面上，以形成静电潜像。通过将显影剂供应给静电潜像而获得可视图像。接着，在感光鼓上显影的可视显影剂图像直接或者通过中间转印介质转印到打印介质上，然后经过定影过程定影到打印介质上。

通常，由于处理盒的寿命有限，所以当处理盒被用尽时必须被更换。为此，用户必须知道关于处理盒的各种信息。处理盒装备有存储关于其操作的各种信息的芯片。当处理盒被用尽时，需要更换新的处理盒，为了节约使用成本或其他原因，需要将用尽的处理盒上的芯片拆卸下来安装到新的处理盒中继续使用。如图1所示的一种处理盒1，处理盒1设置有芯片安装部2，芯片3安装到芯片安装部2中，从图中可知，该处理盒1的芯片3相对较小，且处理盒1设置防止芯片3掉落的第二限位部23a（如图2所示），导致芯片3不易拆卸与安装，给用户带来的极大的不便，为了解决上述问题，需要设计一种方便用户对用尽的处理盒上的芯片的拆卸及对新的处理盒上芯片的安装的装置。

实用新型内容

为了解决用户对用尽的处理盒上的芯片的拆卸及对新的处理盒上芯片的安装不便的问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片拆卸及安装装置，可拆卸或安装设置在处理盒上的芯片，所述芯片拆卸及安装装置包括可相对移动的固定单元和移动单元，所述固定单元可安装在所述处理盒上，当所述固定单元安装至所述处理盒上时，所述移动单元可沿一路径从第一位置移动至第二位置将所述芯片从所述处理盒上拆卸，所述移动单元沿所述路径从第二位置移动至第一位置可将所述芯片安装至所述处理盒上。

还包括限位单元，所述限位单元用于将所述移动单元限位在所述第一位置或所述第二位置。

所述限位单元为弹性构件，所述移动单元上设置有容纳所述弹性构件的自由端的第三容纳部和第四容纳部。

所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部上具有防止所述芯片脱离的第二限制部，所述芯片拆卸及安装装置上设置有第三凸起，所述第三凸起可按压所述第二限制部并使得所述第二限制部弹性变形。

所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述固定单元包括第二容纳部，所述移动单元上设置有第四凸起，当所述移动单元从第一位置移动至第二位置时，所述第四凸起将所述芯片从所述芯片安装部推压至所述第二容纳部。

所述移动单元上设置有第三凸起，当所述移动单元从第二位置移动至第一位置时，所述第三凸起将所述芯片从所述第二容纳部推压至所述芯片安装部。

所述第三凸起和所述第四凸起之间形成有凹槽，所述凹槽可容纳所述芯片。

所述凹槽的内壁上设置有通孔，当所述芯片位于所述凹槽内，所述通孔可暴露所述芯片的至少一部分。

所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部包括第一导向部，所述固定单元设置有与所述第一导向部匹配的第一定位部。

所述第一导向部构造为从所述处理盒的壳体上突出的导向肋，所述第一定位部构造为可插入所述导向肋中的定位槽。

所述固定单元包括第一导槽，所述移动单元包括第二导向部，所述第二导向部沿所述第一导槽滑动可使得所述移动单元在第一位置和第二位置之间移动。

所述第二导向部上设置有第三凸起和第四凸起，所述第三凸起和所述第四凸起之间形成有可容纳所述芯片的凹槽。

所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部上设置有两个防止所述芯片脱离的焊接凸起，所述芯片拆卸及安装装置上设置有切割所述焊接凸起的切割部。

所述切割部设置在所述固定单元上。

所述移动单元还包括操作部，所述操作部设置为一对内凹的圆弧部。

还包括可将所述移动单元锁定在第二位置的锁定单元。

当所述芯片拆卸及安装装置安装至所述处理盒上时，所述锁定单元解除对所述移动单元的锁定。