[实用新型]一种芯片拆卸及安装装置

权利要求书

1.一种芯片拆卸及安装装置，可拆卸或安装设置在处理盒上的芯片，其特征在于，所述芯片拆卸及安装装置包括可相对移动的固定单元和移动单元，所述固定单元可安装在所述处理盒上，当所述固定单元安装至所述处理盒上时，所述移动单元可沿一路径从第一位置移动至第二位置将所述芯片从所述处理盒上拆卸，所述移动单元沿所述路径从第二位置移动至第一位置可将所述芯片安装至所述处理盒上。

2.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，还包括限位单元，所述限位单元用于将所述移动单元限位在所述第一位置或所述第二位置。

3.根据权利要求2所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述限位单元为弹性构件，所述移动单元上设置有容纳所述弹性构件的自由端的第三容纳部和第四容纳部。

4.根据权利要求3所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部上具有防止所述芯片脱离的第二限制部，所述芯片拆卸及安装装置上设置有第三凸起，所述第三凸起可按压所述第二限制部并使得所述第二限制部弹性变形。

5.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述固定单元包括第二容纳部，所述移动单元上设置有第四凸起，当所述移动单元从第一位置移动至第二位置时，所述第四凸起将所述芯片从所述芯片安装部推压至所述第二容纳部。

6.根据权利要求5所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述移动单元上设置有第三凸起，当所述移动单元从第二位置移动至第一位置时，所述第三凸起将所述芯片从所述第二容纳部推压至所述芯片安装部。

7.根据权利要求6所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述第三凸起和所述第四凸起之间形成有凹槽，所述凹槽可容纳所述芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述凹槽的内壁上设置有通孔，当所述芯片位于所述凹槽内，所述通孔可暴露所述芯片的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部包括第一导向部，所述固定单元设置有与所述第一导向部匹配的第一定位部。

10.根据权利要求9所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述第一导向部构造为从所述处理盒的壳体上突出的导向肋，所述第一定位部构造为可插入所述导向肋中的定位槽。

11.根据权利要求10所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述固定单元包括第一导槽，所述移动单元包括第二导向部，所述第二导向部沿所述第一导槽滑动可使得所述移动单元在第一位置和第二位置之间移动。

12.根据权利要求11所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述第二导向部上设置有第三凸起和第四凸起，所述第三凸起和所述第四凸起之间形成有可容纳所述芯片的凹槽。

13.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述处理盒上具有支撑所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部上设置有两个防止所述芯片脱离的焊接凸起，所述芯片拆卸及安装装置上设置有切割所述焊接凸起的切割部。

14.根据权利要求13所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述切割部设置在所述固定单元上。

15.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述移动单元还包括操作部，所述操作部设置为一对内凹的圆弧部。

16.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，还包括可将所述移动单元锁定在第二位置的锁定单元。

17.根据权利要求16所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，当所述芯片拆卸及安装装置安装至所述处理盒上时，所述锁定单元解除对所述移动单元的锁定。

18.根据权利要求1所述的芯片拆卸及安装装置，其特征在于，所述移动单元和所述固定单元上至少设置有两组可相互配合的导向凸起和导向槽。