[实用新型]晶片载具有效
| 申请号： | 201721083105.3 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN207265023U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林博文 | 申请（专利权）人： | 凯乐士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人： | 黄超,周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种晶片载具，其包含一载体，其顶面经加工形成一平坦承载面；以及至少一固定部，设置于载体的平坦承载面，以致平坦承载面透过至少一固定部形成至少一平坦置放空间以提供一晶片设置。由于本实用新型的载体顶面先经由平坦化加工后再设置固定部以形成平坦置放空间，因此可使平坦承载面与晶片的平面度一致，让晶片可伏贴设置于载体上，以利执行后续加工制程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片载具，其特征在于，包含：一载体(10)，其顶面形成一平坦承载面(11)；以及至少一固定部(20)，设置于该载体(10)的该平坦承载面(11)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
