[实用新型]硅片承载器有效
| 申请号: | 201721070804.4 | 申请日: | 2017-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN207183236U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 王晨;陈董良 | 申请(专利权)人: | 镇江环太硅科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅片承载器,涉及硅片加工生产领域,包括承载器本体,承载器本体包括若干对称设置的插片槽,插片槽上下贯通,插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫,承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔,穿设孔设在插片槽的最低高度,承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮,缓冲垫的一端收卷在收放轮上,另一端依次穿过穿设孔并固定。本实用新型大大降低了硅片的破损率,同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 承载 | ||
【主权项】:
一种硅片承载器,包括承载器本体(1),所述承载器本体(1)包括若干对称设置的插片槽(2),其特征在于:所述插片槽(2)上下贯通,所述插片槽(2)底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫(3),所述承载器本体(1)位于同一侧插片槽(2)的两侧面对称设有长条形的穿设孔(4),所述穿设孔(4)设在插片槽(2)的最低高度,所述承载器本体(1)上靠近其中一个穿设孔(4)设有收放轮(5),所述缓冲垫(3)的一端收卷在收放轮(5)上,另一端依次穿过所述穿设孔(4)并固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





