[实用新型]一种LED模组快速修边治具有效
| 申请号： | 201721060169.1 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207134337U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 黄加园 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙)35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED模组快速修边治具，可以快速对LED模组的不平滑部分进行打磨加工，提高了生产效率且不会对产品本身造成伤害。包括底座，所述底座上固定有直线导轨，所述直线导轨上装有滑块，所述滑块上装有托盘，所述滑块带动所述托盘在所述滑轨往复运动；所述底座上固定安装有刀具定位块，所述刀具定位块包括两个固定架，两个所述固定架的连线与所述直线导轨相垂直，两个所述固定架上均装有刀具，两个所述刀具的刀刃以所述直线导轨为轴互为镜像且均垂直面向所述直线导轨安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 快速 修边治具 | ||
【主权项】：
一种LED模组快速修边治具，其特征在于：包括底座，所述底座上固定有直线导轨，所述直线导轨上装有滑块，所述滑块上装有托盘，所述滑块带动所述托盘在所述滑轨往复运动；所述底座上固定安装有刀具定位块，所述刀具定位块包括两个固定架，两个所述固定架的连线与所述直线导轨相垂直，两个所述固定架上均装有刀具，两个所述刀具的刀刃以所述直线导轨为轴互为镜像且均垂直面向所述直线导轨安装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门强力巨彩光电科技有限公司，未经厦门强力巨彩光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721060169.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有回流阀的基板湿制程处理装置
- 下一篇：一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
