[实用新型]一种LED模组快速修边治具有效
申请号: | 201721060169.1 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207134337U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 黄加园 | 申请(专利权)人: | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙)35207 | 代理人: | 娄烨明 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 快速 修边治具 | ||
技术领域
本实用新型涉及模具制造领域,特别涉及一种LED模组快速修边治具。
背景技术
在LED显示屏模组制造过程中,涉及到生产底壳,底壳生产过程中由于出胶口出胶量大,底壳会出现胶聚集凝固后凸出于底壳表面的鼓包现象。由于原材料配比过程中加铅量多,对于出胶口位置腐蚀较快,底壳生产后也会出现鼓包、毛边现象。
现有生产中,底壳生产后,发现有鼓包、毛刺现象,采用手拿砂轮片进行摩擦去毛刺去鼓包,将底壳打磨平滑。如成品生产完后,发现有轻微鼓包现象,则取用铲刀进行去鼓包、毛刺现象。上述方法效率低下、劳动强度高,易对产品本身造成损坏。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED模组快速修边治具,可以快速对LED模组的不平滑部分进行打磨加工,提高了生产效率且不会对产品本身造成伤害。
为实现上述目的,本实用新型技术方案为:
一种LED模组快速修边治具,包括底座,所述底座上固定有直线导轨,所述直线导轨上装有滑块,所述滑块上装有托盘,所述滑块带动所述托盘在所述滑轨往复运动;所述底座上固定安装有刀具定位块,所述刀具定位块包括两个固定架,两个所述固定架的连线与所述直线导轨相垂直,两个所述固定架上均装有刀具,两个所述刀具的刀刃以所述直线导轨为轴互为镜像且均垂直面向所述直线导轨安装。
进一步的,所述直线导轨包括两条相互平行的轨道,每条所述轨道的两端均装有阻挡块。
进一步的,所述固定架通过自锁螺母固定在所述底座上;所述固定架上部开有安装孔,所述刀具装设在所述安装孔内;所述固定架顶部开设有螺丝孔,所述螺丝孔与所述安装孔连通,所述螺丝穿过所述螺丝孔将所述刀具固定在所述固定架上。
进一步的,所述托盘两端设有限位块。
由上述对本实用新型的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
本实用新型通过滑轨带动待加工的底壳运动,通过两侧的刀具对其不平整部分进行修理,操作简单,灵活方便,可快速去鼓包、毛刺现象;避免操作过程中出现的成品损坏、避免手工打磨出现的厚薄不一现象。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图一;
图2为本实用新型的结构示意图二。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1和图2,一种LED模组快速修边治具,包括底座1,所述底座1上固定有直线导轨2,所述直线导轨2包括两条相互平行的轨道20,每条所述轨道20的两端均装有阻挡块3;所述直线导轨2上装有滑块4,所述滑块4上装有托盘5,所述托盘5两端设有限位块6;所述滑块4带动所述托盘5在所述滑轨往复运动;所述底座1上固定安装有刀具定位块7,所述刀具定位块7包括两个固定架70,两个所述固定架70的连线与所述直线导轨2相垂直,两个所述固定架70上均装有刀具8,两个所述刀具8的刀刃以所述直线导轨2为轴互为镜像且均垂直面向所述直线导轨2安装。
所述固定架70通过自锁螺母固定在所述底座1上;所述固定架70上部开有安装孔71,所述刀具8装设在所述安装孔71内;所述固定架70顶部开设有螺丝孔72,所述螺丝孔72与所述安装孔71连通,所述螺丝穿过所述螺丝孔72将所述刀具8固定在所述固定架70上。
将治具放置在平稳的工作台面,检查刀具8是否固定,推动滑块4,检查滑块4在直线滑轨上是否能够灵活滑动。检查完成后,将需要去鼓包、去毛刺的底壳或模组放置在托盘5上,并与限位块6配合将其放置到位并依靠底壳对应配合限制其晃动。放置OK后,手掌面放置在底壳或模组表面,推动托盘5携带底壳或模组向前滑行,行径刀具8固定块位置,依靠刀具8刀刃刮掉鼓包、毛刺。直至托盘5顶到阻挡块3后,将底壳或模组取出,则本道工序完成。然后将托盘5归回原位进行下一个底壳或模组操作。该治具操作简单便捷,移动方便,可快速去除底壳鼓包、毛刺现象。提升品质效率。并可快速更换磨损刀具8,刀具8距离调节,通用方便。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造