[实用新型]一种高光效的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201721034292.6 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN207250554U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 占贤武;李致强 申请(专利权)人: 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 代理人: 伍见
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高光效的LED封装结构,包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上,所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开,所述绝缘板上设置有绝缘环;还包括LED芯片和折射层,所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上,所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层,所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上,所述第二折射层铺设在第一折射层上,所述第三折射层铺设在第二折射层上。其能够提高光子的出射率,并进行有效的散热,从而达到提高光效的目的。
搜索关键词: 一种 高光效 led 封装 结构
【主权项】:
一种高光效的LED封装结构,其特征在于:包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上,所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开,所述绝缘板上设置有绝缘环;还包括LED芯片和折射层,所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上,所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层,所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上,所述第二折射层铺设在第一折射层上,所述第三折射层铺设在第二折射层上。
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