[实用新型]一种可变角度型贴片红外发射灯珠有效

专利信息
申请号: 201720997344.3 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN207731945U 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 刘冬寅;韩杰;解寿正 申请(专利权)人: 江苏瑞博光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 文雯
地址: 214500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可变角度型贴片红外发射灯珠,它包括芯片和BT基材,所述芯片高度为100μm~150μm,板材厚度为0.8mm~1.1mm,所述BT基材上端钻有半通孔,所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm,半通孔的孔径为0.5~0.9mm,半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成角度变化,芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件,可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件的角度调节范围为30~70°,能够有效调整产品的角度,又可以将产品的能量合理的释放出来,能够使用于触碰式面板之红外线发光组件,20mA点亮比一般组件面积提升约200%,能满足客户端发光角度和强度的需求实现2点~10点的多点触控要求,能够满足在超大屏触控端领域推广运用。
搜索关键词: 半通孔 红外发射灯 可变 贴片 芯片 封装组件 上端 基材 本实用新型 触碰式面板 多点触控 发光组件 基材区域 间隔距离 角度变化 角度调节 需求实现 有效调整 触控端 红外线 胶体层 客户端 钻孔 点亮 封装 发光 释放
【主权项】:
1.一种可变角度型贴片红外发射灯珠,其特征在于:它包括芯片(1)和BT基材(2),所述芯片(1)高度为100μm~150μm,板材厚度为0.8mm~1.1mm,所述BT基材(2)上端钻有半通孔(201),所述半通孔(201)钻孔深度为0.1~0.3mm,半通孔(201)的孔径为0.5~0.9mm,所述半通孔(201)通过芯片(1)与设置于芯片(1)上端的胶体层(3)的间隔距离不同形成角度变化,所述芯片(1)设置于BT基材(2)区域内并将半通孔(201)封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4),所述芯片(1)居中放置于半通孔(201)区域内并调节角度,所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4)的角度调节范围为30~70°。
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