[实用新型]一种可变角度型贴片红外发射灯珠

说明书

本实用新型公开了一种可变角度型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成角度变化，芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件，可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件的角度调节范围为30~70°，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的能量合理的释放出来，能够使用于触碰式面板之红外线发光组件，20mA点亮比一般组件面积提升约200%，能满足客户端发光角度和强度的需求实现2点~10点的多点触控要求，能够满足在超大屏触控端领域推广运用。

技术领域

本实用新型涉及一种远距离遥控以及多点触控领域，尤其涉及到一种使用于触碰式面板之红外线发光组件的可变角度型贴片红外发射灯珠。

背景技术

目前，触控市场的光电Touch Panel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着特殊领域，光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将在该领域逐渐成为Touch Panel上使用组件的主流,市场上对于红外触控红外、遥控智能家居和光电电子设备中可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件有更高的要求，现有封装组件不能适应于更广的中小尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，尤其是在角度和强度的搭配上提出了更加具体的要求，不能够有效调整产品的角度，又不能将产品的能量释放出来，对产品影响很大。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种有效调整和优化产品的角度和强度，又能将产品的能量释放出来的可变角度型贴片红外发射灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种可变角度型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成角度变化，所述芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件，所述芯片居中放置于半通孔区域内并调节角度，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件的角度调节范围为30~70°。

优选地，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件外观尺寸为：3.0 mm*1.6mm*2.55mm。

优选地，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件发光区面积为：1.6mm²。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的改进之处在于，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同完成最终的角度变化，钻孔深度可变，板材厚度为0.8mm~1.1mm，将高度为100μm~150μm的芯片居中放置在钻孔区域，最终保证产品的角度在30~70°范围内调节，可优化发光角度，强度可变，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的能量合理的释放出来，能够使用于触碰式面板之红外线发光组件，20mA点亮比一般组件面积提升约200%，能满足客户端发光角度和强度的需求实现2点~10点的多点触控要求，能够满足在超大屏触控端领域推广运用。

附图说明

图1为本实用新型可变角度型贴片红外发射灯珠立体结构示意图。

图2为本实用新型可变角度型贴片红外发射灯珠侧视图。

图3为本实用新型可变角度型贴片红外发射灯珠俯视图。