[实用新型]一种可变角度型贴片红外发射灯珠有效

专利信息
申请号: 201720997344.3 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN207731945U 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 刘冬寅;韩杰;解寿正 申请(专利权)人: 江苏瑞博光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 文雯
地址: 214500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半通孔 红外发射灯 可变 贴片 芯片 封装组件 上端 基材 本实用新型 触碰式面板 多点触控 发光组件 基材区域 间隔距离 角度变化 角度调节 需求实现 有效调整 触控端 红外线 胶体层 客户端 钻孔 点亮 封装 发光 释放
【权利要求书】:

1.一种可变角度型贴片红外发射灯珠,其特征在于:它包括芯片(1)和BT基材(2),所述芯片(1)高度为100μm~150μm,板材厚度为0.8mm~1.1mm,所述BT基材(2)上端钻有半通孔(201),所述半通孔(201)钻孔深度为0.1~0.3mm,半通孔(201)的孔径为0.5~0.9mm,所述半通孔(201)通过芯片(1)与设置于芯片(1)上端的胶体层(3)的间隔距离不同形成角度变化,所述芯片(1)设置于BT基材(2)区域内并将半通孔(201)封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4),所述芯片(1)居中放置于半通孔(201)区域内并调节角度,所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4)的角度调节范围为30~70°。

2.根据权利要求1所述的可变角度型贴片红外发射灯珠,其特征在于:所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4)外观尺寸为:3.0 mm*1.6mm*2.55mm。

3.根据权利要求1所述的可变角度型贴片红外发射灯珠,其特征在于:所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件(4)发光区面积为:1.6mm2

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