[实用新型]一种易散热的印制线路板

摘要

本实用新型公开了一种易散热的印制线路板，包括基板，基板上设有安装孔，安装孔的周围环向均匀开设有贯穿基板的散热孔，基板内设置有碳粉层，碳粉层内开设有横向贯穿基板的散热槽，散热槽包括直槽部分和在安装孔处的环槽部分，安装孔和散热孔均与环槽部分连通，基板的两端设置有与基板的各个层面均粘结在一起的橡胶板。本实用新型通过设置散热槽和散热孔，加强了安装孔处的通风性，从而使得安装孔处的散热性能更佳，设置了碳粉层可以吸附周围空气中的水分，使得基板的工作环境保持干燥。

主权项

1.一种易散热的印制线路板，其特征在于，包括基板，其包括上基材层、下基材层、线路层和防焊层，所述上基材层和所述防焊层分别覆盖于所述线路层的下表面和上表面，所述上基材层和所述下基材层之间还设置有碳粉层；安装孔，其为贯穿所述基板的螺孔，所述安装孔有四个，分别位于所述基板的四角处，所述安装孔的直径为R1；散热孔，其为设置于所述安装孔四周的贯穿所述基板的通孔，每个所述安装孔的周围均匀分布有四个所述散热孔且所述散热孔均位于与所述安装孔同心的直径为R2的圆周上，散热槽，其有两条，均横向贯穿于所述碳粉层内，每条所述散热槽均穿过位于所述基板同侧的两个所述安装孔，所述散热槽包括直线型的直槽和在所述安装孔处设置的与所述安装孔同心的直径为R3的环槽；其中，R3>R2>R1，从而使得所述散热孔均与所述环槽连通；所述散热槽的槽壁上覆盖有用于使所述碳粉层稳固的铝片；所述基板的两端设置有与所述上基材层、下基材层、线路层、防焊层和碳粉层均粘结在一起的橡胶板。