[实用新型]一种用于医疗设备的液冷半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201720948675.8 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207095081U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 张建;熊孝东;王春明;田华湖 申请(专利权)人: 四川新健康成生物股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 代理人: 冯龙
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于医疗设备的液冷半导体制冷装置,在装置中间安装有水冷板,外界液体流过水冷板后会被制冷,制冷的水再通过泵的作用进入到需要制冷的仓中,从而实现对仓的制冷;制冷芯片冷面紧贴制冷冷板,热面紧贴散热冷板安装,制冷冷板中被制冷的液体用于对仓的制冷,散热冷板中被加热的液体通过泵的作用进入散热冷排,通过侧面安装的风扇对散热冷排进行强制散热,从而将液体热量散发到空气中,从而实现整个装置的热量传递。本装置结构简单,采用水冷式结构扩大了散热面积,提高了散热效率,并且增大了制冷效率,而且散热器不需定制加工,降低了成本。
搜索关键词: 一种 用于 医疗 设备 半导体 制冷 装置
【主权项】:
一种用于医疗设备的液冷半导体制冷装置,其特征在于,包括用于对液体进行制冷的水冷机构(4),所述水冷机构(4)中制冷后的液体输入需要制冷的仓中;所述水冷机构(4)外部设置有散热冷排(5),且散热冷排(5)将水冷机构(4)中的导热液引出进行散热;所述水冷机构(4)包括内部中空的保温密封罩(10),保温密封罩(10)中设置有制冷冷板(2)、散热冷板(3)和制冷芯片(9),且制冷芯片(9)设置在制冷冷板(2)和散热冷板(3)之间,并且制冷芯片(9)的冷面与制冷冷板(2)接触,制冷芯片(9)的热面与散热冷板(3)接触,制冷冷板(2)的端头伸出保温密封罩(10)与水箱(1)连通,散热冷板(3)的端头伸出保温密封罩(10)与散热冷排(5)连通。
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