[实用新型]一体化封装光源有效
| 申请号： | 201720910579.4 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN206976392U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 湖南粤港模科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 | 代理人： | 任远高 |
| 地址： | 415300 湖南省常德市鼎城区灌溪镇(湖南常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。本实用新型导电稳定性好，散热性佳，发光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 光源 | ||
【主权项】：
一种一体化封装光源，其特征在于，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。
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