[实用新型]通用型老化板

摘要

本实用新型提供通用型老化板，包括双层板的PCB基板，上层设有二十个呈圆形的上层焊盘和十二个上层金手指，下层设有四个下层焊盘和十二个下层金手指，每个上层正焊盘和下层正焊盘均设在内侧，均通过中心导电盘分别与其中两个上层金手指、其中两个下层金手指电连接，上层负焊盘设在外侧，其中十个上层负焊盘引出端与其余十个上层金手指电连接，其余十个上层负焊盘引出端通过引出孔与其余十个下层金手指电连接，每个第一、第二下层负焊盘的引出端与八个下层金手指电连接；本实用新型的老化板通过更改基板的电路布局，使在不改变电源和接线方式的前提下，同时适用4路、10路和20路的芯片，节省物料成本，且操作快捷方便。

主权项

通用型老化板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板为双层板，分为上层和下层，所述上层设有二十个均匀分布呈圆形的上层焊盘（1）和十二个一字排开的上层金手指（2），每个上层焊盘（1）均设有上层正焊盘（11）和上层负焊盘（12），所述上层正焊盘（11）设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个上层金手指（2）电连接，所述上层负焊盘（12）设在外侧，其中十个上层负焊盘（12）引出端与其余十个上层金手指（2）电连接，其余十个上层负焊盘（12）引出端设有引出孔；所述下层设有四个均匀对称分布的下层焊盘（3）和十二个一字排开的下层金手指（4），每个下层焊盘（3）均设有下层正焊盘（31）和下层负焊盘（32），所述下层正焊盘（31）设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个下层金手指（4）电连接，所述下层负焊盘（32）设在外侧，且每个下层负焊盘（32）分为第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322），所述第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322）的引出端均与其余八个下层金手指（4）电连接，剩余两个下层金手指（4）通过引出孔与上层负焊盘（12）电连接，且第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322）的引出端还通过引出孔与上层负焊盘（12）电连接。