[实用新型]通用型老化板有效
| 申请号： | 201720904122.2 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN206976299U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周锋;贾美琳;姜红苓;郑宝玉 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通用型 老化 | ||
1.通用型老化板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板为双层板，分为上层和下层，所述上层设有二十个均匀分布呈圆形的上层焊盘（1）和十二个一字排开的上层金手指（2），每个上层焊盘（1）均设有上层正焊盘（11）和上层负焊盘（12），所述上层正焊盘（11）设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个上层金手指（2）电连接，所述上层负焊盘（12）设在外侧，其中十个上层负焊盘（12）引出端与其余十个上层金手指（2）电连接，其余十个上层负焊盘（12）引出端设有引出孔；
所述下层设有四个均匀对称分布的下层焊盘（3）和十二个一字排开的下层金手指（4），每个下层焊盘（3）均设有下层正焊盘（31）和下层负焊盘（32），所述下层正焊盘（31）设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个下层金手指（4）电连接，所述下层负焊盘（32）设在外侧，且每个下层负焊盘（32）分为第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322），所述第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322）的引出端均与其余八个下层金手指（4）电连接，剩余两个下层金手指（4）通过引出孔与上层负焊盘（12）电连接，且第一下层负焊盘（321）和第二下层负焊盘（322）的引出端还通过引出孔与上层负焊盘（12）电连接。
2.根据权利要求1所述的通用型老化板，其特征在于：在PCB基板的上层，连接上层金手指（2）的上层负焊盘（12）和连接引出孔的上层负焊盘（12）两两间隔分布。
3.根据权利要求1所述的通用型老化板，其特征在于：所述PCB基板的上层和下层可相互互换。
4.根据权利要求1所述的通用型老化板，其特征在于：所述上层焊盘（1）和下层焊盘（3）的大小形状均不固定。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
