[实用新型]一种小型圆片石英舟有效
| 申请号: | 201720900654.9 | 申请日: | 2017-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN207183233U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 宋贤 | 申请(专利权)人: | 苏州市富同石英科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种小型圆片石英舟,包括前后平行设置的底槽棒,底杆外侧斜上方设有侧槽棒,侧槽棒与底槽棒平行,底槽棒与其同侧的侧槽棒之间通过连接板连接,底槽棒之间连接有底杆,底槽棒顶部设有便于硅片插入的底卡槽,侧槽棒内侧设有内卡槽,连接板外侧设有承载柱,侧槽棒外侧设有便于取放的取放管,取放管与侧槽棒平行,连接板外侧设有沿连接板长度方向延伸的筋条,承载柱截面为椭圆形,承载柱长轴端与连接板连接。本实用新型通过截面为弧形的承载柱放置在托架上,承载柱与连接板焊接位置填充物小,敢接容易,应力小,焊接时精度易于控制,强度高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 小型 石英 | ||
【主权项】:
一种小型圆片石英舟,其特征在于,包括前后平行设置的底槽棒,所述底槽棒之间连接有底杆,所述底杆外侧斜上方设有侧槽棒,所述侧槽棒与所述底槽棒平行,所述底槽棒与其同侧的侧槽棒之间通过连接板连接,所述底槽棒顶部设有便于硅片插入的底卡槽,所述侧槽棒内侧设有内卡槽,所述连接板外侧设有承载柱,所述侧槽棒外侧设有便于取放的取放管,所述取放管与所述侧槽棒平行,所述连接板外侧设有沿所述连接板长度方向延伸的筋条,所述承载柱截面为椭圆形,所述承载柱长轴端与所述连接板连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市富同石英科技有限公司,未经苏州市富同石英科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720900654.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





