[实用新型]一种新型LED封装装置有效
| 申请号： | 201720868737.4 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN206931621U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜;陈琦 | 申请（专利权）人： | 杭州宇隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松,杨冬玲 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装装置，旨在克服现有技术中封装装置的散热效果差的缺陷，具有散热效果出色的一种新型LED封装装置。一种新型LED封装装置，包括一导热底座、一半球形透镜盖、导热内套筒和外套筒，底座包括一圆形底板和设在底板上凸台，凸台上设有LED芯片，内套筒套装在凸台上，内套筒侧面设有与底板之间形成间隙的隔板，外套筒一端可拆卸连接在底板侧面，另一端向内弯折形成把透镜盖固定在隔板上的卡边，透镜盖与隔板形成一密闭容置空间，容置空间内充满透光的密封胶。本实用新型具有以下的优点LED封装装置导热性、散热性好，密封性能出色，LED芯片使用寿命高；拆装方便，固定牢靠；出光通透，防触电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装装置，其特征在于，包括一导热底座(1)、一半球形透镜盖(2)、导热内套筒(4)和外套筒，底座(1)包括一圆形底板(5)和凸台(6)，凸台(6)上设有LED芯片(7)，内套筒(4)套装在凸台(6)上，内套筒(4)侧面设有与底板(5)之间形成间隙的隔板(8)，外套筒一端可拆卸连接在底板(5)侧面，另一端向内弯折形成把透镜盖(2)固定在隔板(8)上的卡边(9)，透镜盖(2)与隔板(8)形成一密闭容置空间，容置空间内充满透光的密封胶(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州宇隆科技有限公司，未经杭州宇隆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720868737.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型LED
- 下一篇：一种高温下翻转阀失效的电池盖板结构及电池
