[实用新型]一种新型LED封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种新型LED封装装置。

背景技术

LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不经要起到安装、固定、密封盒保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上，现有的封装装置采用塑料材料进行封装，封装效果差，固定不牢靠。

现有技术公开了申请号为：201620716759.4一种LED封装装置包括一基板、若干对极性相反且间隔设置于该基板上的电极、若干电性连接于对应极性相反的两电极之间的LED芯片及罩设若干LED芯片的反射杯，该基板包括一上表面及一下表面，该上表面上设置有一固晶区，这些LED芯片设置于该固晶区上；该基板由EMC塑胶与金属支架结合而成。本实施新型LED封装装置通过将防短光波和紫外线的EMC塑胶做基板，如此有利于减少短光波对LED封装装置的透光性能的影响。EMC塑胶封装一定程度上解决了封装的透光问题，但是密封效果不好，导致LED芯片与外界隔绝不充分，外界空气透过间隙侵入LED芯片，导致LED芯片寿命短。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术中封装装置的散热效果差的缺陷，提供散热效果出色的一种新型LED封装装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型的一种新型LED封装装置，一种新型LED封装装置包括一导热底座、一半球形透镜盖、导热内套筒和外套筒，底座包括一圆形底板和设在底板上凸台，凸台上设有LED芯片，内套筒套装在凸台上，内套筒侧面设有与底板之间形成间隙的隔板，外套筒一端可拆卸连接在底板侧面，另一端向内弯折形成把透镜盖固定在隔板上的卡边，透镜盖与隔板形成一密闭容置空间，容置空间内充满透光的密封胶。通过密封胶密封LED芯片使LED芯片隔绝空气和水分，LED芯片产生热量通过导热的底座和内套筒将热量传导出去，在隔板和底板之间的间隙增加了底板和隔板的散热面积。

作为优选，外套筒侧面开设有若干连通间隙和外界的孔b。隔板和底板通过热辐射将热量传递到隔板和底板之间的间隙的空气，空气通过对流将热量带向外界。

作为优选，隔板开设有孔a，LED芯片连接有一依次穿过孔a和孔b的金线，金线连接LED芯片和外部引脚。

作为优选，所述外套筒一端可拆卸连接为螺纹连接。螺纹连接可以调节卡边和隔板之间的距离，便于将透镜盖压紧在隔板上。

作为优选，隔板上设有环状的U型槽，透镜盖的边沿卡合在U型槽内。

作为优选，U型槽内设有橡胶垫。

作为优选，凸台上端设有绝缘层。隔离凸台和LED芯片，起到防止漏电的作用，防止人们触电受伤。

作为优选，LED芯片外设有荧光层。使LED芯片的光通透量高，出光颜色均匀。

作为优选，底板底部设有若干散热槽。增大底板底部的散热面积。

因此，本实用新型具有以下的优点：(1)LED封装装置导热性、散热性好，密封性能出色，LED芯片使用寿命高；(2)拆装方便，固定牢靠；(3)出光通透，防触电。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的立体图；

图2为本实用新型的实施例的爆炸示意图；

图3为本实用新型的实施例的结构示意图；

图4为本实用新型的实施例的底座的底部视图；

图中：1-底座、2-透镜盖、3-内套筒、4-外套筒、5-底板、6-凸台、7-LED芯片、8-隔板、9-卡边、10-密封胶、11-孔b、12-孔a、13-金线、14-U型槽、15-橡胶垫、16-绝缘层、17-荧光层、18-散热槽。

具体实施方式

如前所述，下面将结合附图提供本实用新型所提出的的阐述一种新型LED封装装置的详细说明。