[实用新型]一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板有效
| 申请号： | 201720825765.8 | 申请日： | 2017-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN206925702U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王永成 | 申请（专利权）人： | 上海致领半导体科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201319 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，无蜡抛光模板由无蜡抛光模板框架和吸附垫组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用，无蜡抛光模板框架表面加工有抛光液流动槽。用于固定晶片的吸附晶片区域圆的边缘凸出部分也加工有抛光液流动槽。本实用新型的无蜡抛光模板的框架表面加工了用于抛光液流动槽，增强了晶片抛光过程中抛光液在抛光布上的流动性和分布，使得抛光效率和精度得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 抛光 模板 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，无蜡抛光模板由无蜡抛光模板框架和吸附垫组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用，其特征在于，无蜡抛光模板框架表面加工有抛光液流动槽。
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