[实用新型]一种28mil芯片封装的高亮红外光源

摘要

本实用新型公开了一种28mil芯片封装的高亮红外光源，包括透光结构、安装座和发光筒，安装座设置在发光筒底端，发光筒内部设置有发光芯，发光芯通过导线连接柱和外部连接，安装座包括固定板和两个安装片，固定板安装在发光筒底端，两个安装片分别设置在固定板两端，安装片和固定板之间通过金属座连接在一起，透光结构包括阻光板和集中层，阻光板设置在发光筒内壁，所述阻光板包括反光板，散热片环形设置在反光板外表面，集中层包括扩散段和集中段，扩散段和集中段之间固定连接在一起，该装置整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。

主权项

一种28mil芯片封装的高亮红外光源，其特征在于：包括透光结构(1)、安装座(2)和发光筒(3)，所述安装座(2)设置在发光筒(3)底端，所述发光筒(3)内部设置有发光芯(4)，所述发光芯(4)通过导线连接柱(5)和外部连接，所述安装座(2)包括固定板(6)和两个安装片(8)，所述固定板(6)安装在发光筒(3)底端，两个所述安装片(8)分别设置在固定板(6)两端，所述安装片(8)和固定板(6)之间通过金属座(9)连接在一起，所述安装片(8)和固定板(6)之间均设置有安装槽(10)，所述金属座(9)通过安装槽(10)进行固定，所述透光结构(1)包括阻光板(12)和集中层(13)，所述阻光板(12)设置在发光筒(3)内壁，所述阻光板(12)包括反光板(14)，所述反光板(14)外表面设置有一层散热层(15)，所述散热层(15)包括若干个散热片(16)，所述散热片(16)环形设置在反光板(14)外表面，所述集中层(13)包括扩散段(17)和集中段(18)，所述扩散段(17)和集中段(18)之间固定连接在一起。