[实用新型]一种带透镜式LED封装结构有效
| 申请号： | 201720811846.2 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207021284U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 苏水源;王明;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带透镜式LED封装结构，该封装结构包括透镜和倒装LED芯片，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层，所述倒装LED芯片安装在腔体内，并且该倒装LED芯片的两个电极裸露在腔体外，倒装LED芯片的两个电极分别与第一金属层和第二金属层相电连接，以解决现有CSP封装结构存在易损坏以及焊接困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：包括透镜和倒装LED芯片，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层，所述倒装LED芯片安装在腔体内，并且该倒装LED芯片的两个电极裸露在腔体外，倒装LED芯片的两个电极分别与第一金属层和第二金属层相电连接。
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