[实用新型]一种磁吸连接器头有效

专利信息
申请号: 201720790820.4 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN207459194U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 魏磊;刘曌;牛宗宝 申请(专利权)人: 魏磊
主分类号: H01R4/04 分类号: H01R4/04;H01R13/405;H01R13/506;H01R13/66
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 黄玉珏
地址: 250011 山东省济南市省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种磁吸连接器头,其包括:一PCB板,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片,一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板,一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板,以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板。本实用新型所提供的磁吸连接器头,不仅结构简单、且尺寸较小、加工及组装过程被简化,从而降低了生产成本;有效解决了现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂,尺寸大,加工组装效率低及成本高,已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。
搜索关键词: 连接器头 磁吸 本实用新型 磁吸金属 导电银胶 上端卡 卡合 下端 粘接 传输金属片 传输信号 有效解决 组装过程 组装效率 上端 低成本 上端面 右侧板 左侧板 插接 加工 生产成本
【主权项】:
一种磁吸连接器头,其特征在于,所述磁吸连接器头包括:一PCB板,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片,一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板,一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板,以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板;所述左侧板包括:用于卡合顶板的顶板卡合部,所述顶板卡合部呈工字型;所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽,所述顶板卡合槽呈T字型;所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部,所述PCB板卡合部呈工字型;所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽,所述PCB板卡合槽呈T字型;所述右侧板采用与左侧板相同的形状配置;所述磁吸金属片包括:金属片本体,所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部;所述顶板对称设置有两个分别与折弯插接部适配的插接槽;所述磁吸金属片和所述传输金属片材质均为可导电金属。
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