[实用新型]一种磁吸连接器头有效
| 申请号: | 201720790820.4 | 申请日: | 2017-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN207459194U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
| 发明(设计)人: | 魏磊;刘曌;牛宗宝 | 申请(专利权)人: | 魏磊 |
| 主分类号: | H01R4/04 | 分类号: | H01R4/04;H01R13/405;H01R13/506;H01R13/66 |
| 代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 黄玉珏 |
| 地址: | 250011 山东省济南市省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器头 磁吸 本实用新型 磁吸金属 导电银胶 上端卡 卡合 下端 粘接 传输金属片 传输信号 有效解决 组装过程 组装效率 上端 低成本 上端面 右侧板 左侧板 插接 加工 生产成本 | ||
1.一种磁吸连接器头,其特征在于,所述磁吸连接器头包括:一PCB板,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片,一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片,一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板,一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板,以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板;
所述左侧板包括:用于卡合顶板的顶板卡合部,所述顶板卡合部呈工字型;
所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽,所述顶板卡合槽呈T字型;
所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部,所述PCB板卡合部呈工字型;
所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽,所述PCB板卡合槽呈T字型;
所述右侧板采用与左侧板相同的形状配置;
所述磁吸金属片包括:金属片本体,所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部;
所述顶板对称设置有两个分别与折弯插接部适配的插接槽;
所述磁吸金属片和所述传输金属片材质均为可导电金属。
2.根据权利要求1所述的磁吸连接器头,其特征在于,所述金属片本体呈环形,其内侧设置有一用于穿过传输金属片的穿透孔。
3.根据权利要求1所述的磁吸连接器头,其特征在于,所述顶板前后两端各设有一用于遮挡顶板与PCB板之间缝隙的密封部。
4.根据权利要求3所述的磁吸连接器头,其特征在于,所述密封部的高度等于导电银胶的高度加上金属片本体的高度。
5.根据权利要求1所述的磁吸连接器头,其特征在于,所述顶板选用非金属材料、以防止其干扰传输金属片进行信号或电能传输。
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