[实用新型]一种磁吸连接器头

说明书

本实用新型公开了一种磁吸连接器头，其包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板。本实用新型所提供的磁吸连接器头，不仅结构简单、且尺寸较小、加工及组装过程被简化，从而降低了生产成本；有效解决了现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及的是一种磁吸连接器头。

背景技术

连接器，一般是指电器连接器；其作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

现有磁吸连接器头通常包括：主体、若干个用于信号或电能传输的信号针、连接于主体与信号针之间的绝缘体及多个用于磁性吸附的磁性体。这种结构形式的磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种磁吸连接器头，旨在解决现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种磁吸连接器头，其中，所述磁吸连接器头包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板；

所述左侧板包括：用于卡合顶板的顶板卡合部，所述顶板卡合部呈工字型；

所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽，所述顶板卡合槽呈T字型；

所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部，所述PCB板卡合部呈工字型；

所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽，所述PCB板卡合槽呈T字型；

所述右侧板采用与左侧板相同的形状配置。

在本实用新型进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述磁吸金属片包括：金属片本体，所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部；

所述顶板对称设置有两个分别与折弯插接部适配的插接槽。

在本实用新型进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述金属片本体呈环形，其内侧设置有一用于穿过传输金属片的穿透孔；

所述传输金属片与所述穿透孔同轴设置。

在本实用新型进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述顶板前后两端各设有一用于遮挡顶板与PCB板之间缝隙的密封部。

在本实用新型进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述密封部的高度等于导电银胶的高度加上金属片本体的高度。

在本实用新型进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述顶板选用非金属材料、以防止其干扰传输金属片进行信号或电能传输。