[实用新型]印制线路板塞孔装置有效
| 申请号： | 201720790786.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206963194U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;吴森;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制线路板塞孔装置，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。本实用新型所述的机台设有加热组件，通过在塞孔的过程中，将加热组件通电加热，从而加热导电树脂，使得导电树脂的粘度降低，以利于后续的涂布，减少塞孔时夹杂的空气，从而减少塞孔气泡产生，提高塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 装置 | ||
【主权项】：
一种印制线路板塞孔装置，其特征在于，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。
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