[实用新型]晶片舟排片保护装置有效
| 申请号： | 201720768759.3 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207338330U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 晶片舟排片保护装置；提供了一种结构紧凑、通用性高、防止晶片排片时破损的晶片舟排片保护装置。包括本体和缓冲层，所述本体为工字型，所述缓冲层设置在所述本体的顶部，所述本体的顶部设有容置槽。实用新型通过本体上设置的容置槽放置晶片舟，容置槽的两端设置的宽度根据晶片舟底部适配；利用缓冲层，防止晶片舟移动，达到保护晶片的效果，提升产品产出率，减少经济损失；本案缓冲层采用硅胶层或乳胶层。本实用新型具有结构紧凑、通用性高、防止晶片排片时破损等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 舟排片 保护装置 | ||
【主权项】：
1.晶片舟排片保护装置，其特征在于，包括本体和缓冲层，所述本体为工字型，所述缓冲层设置在所述本体的顶部，所述本体的顶部设有容置槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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