[实用新型]一种四面发光的LED芯片级封装结构

摘要

本实用新型公开了一种四面发光的LED芯片级封装结构，其LED芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在LED芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及LED芯片的正面；LED芯片五面发光，LED芯片正面的光在反光层的作用下向侧面反射，使得LED芯片正上方发光强度降低，LED芯片发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光；具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，适用于直下式背光平板显示的特点；解决了传统的LED芯片是五面发光，正面发光强度特别强，发光角度小，直接应用于直下式背光的显示器会出现发光面出光不均匀的问题。

主权项

1.一种四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于：包括基板(1)、LED芯片(2)、透明层(3)和反光层(4)，所述LED芯片(2)的底面固定在基板(1)上，透明层(3)包裹覆盖在LED芯片(2)的四侧及正面上，反光层(4)设置在透明层(3)上位于透明层(3)的外侧及LED芯片(2)的正面。